글로벌 1위 기업과 거래하는 업체 '인텍플러스'

삼성과 인텔등 글로벌 1위 업체들과 거래하고 있는 3D 패키징의 수혜주이며 반도체, 디스플레이, 2 차전지용 검사장비를 공급하는 '인텍플러스'의 실적 전망, 투자 포인트, 밸류에이션등을 살펴보겠습니다.

 

3D 패키징 수혜주

 

분야별 글로벌 1위 기업과 거래하는 업체

반도체, 디스플레이, 2 차전지용 검사장비를 공급하는

인텍플러스의 2022년 매출 성장은

2021년과 유사한 수준을 유지할 것으로 전망한다.

 

다만 2023년 업사이드 모멘텀은 분명하다.

2023년부터 신규업체들과 거래를 시작하며

시장 점유율 확장 이 기대되기 때문이다.

 

2023년 글로벌 OSAT업체,

국내 및 중 국 패키지기판 업체와 신규 거래가 예상된다.

 

신규 고객사와 거래를 추가함으로써

1 사업부 반도체 패키지 외관검사장비는

시장점유율이 2022년 기준 40%에서

2025년에는 60%까지 확대될 것으로 기대.

 

 

2 사업부 Flip-chip 기판 외관검사장비는

현재 60~70%로 높은 시장 점유율을 차지하고 있다.

 

2022년 매출액 1,195억 원, 영업이익 221억 원으로 추정

2022년 4분기 매출액은 294억 원, 영업이익은 59억 원

으로 전분기대비 각각 7%, 60% 상승할 것으로 추정.

 

 4분기 매 출이 3분기 대비 높은 이유는

2 사업부 장비인 Flip-chip 검사 장비 매출 증가 덕분이다.

 

고객사 요청으로 장비의 선적 일정 이 4분기로 몰리면서

Flip-chip 장비 매출이 증가했다.

 

첨단 패키징 기술 트렌드(고집적화, 복잡도 상승)에 따라

수혜가 예상된다.

 

인텍플러스의 실적 성장 모멘텀

 

[1] 미중 무역전쟁에 따른 미국 장비 수출 규제 반사수혜와 글 로벌 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체와 거래를 시 작으로 점유율 확대가 기대.

 

[2] 패키지 기판 업체들의 지속된 증설과 범프 미세화에 따라 검사 장비 수요 증가가 기대.

 

[3] 검사자동화 산업 분야(자동차, 스마트팩토리)까지 응용처가 확대될 것으로 기대된다. 2022년 완성차 업체 양산 라인에 처음으로 차체외관검사장비가 납품되었다. 2023년에도 스마트팩토리 관련 매출이 30억 정도 발생할 것으로 예상된다.

 

 

밸류에이션

 

현재 PER 9.0배로 2019년 11.3배 대비 밸류에이션 매력도 존재

인텍플러스의 현재 PER은 9.0배로

2019년 11.3배 대비 낮은 수준이다.

 

높은 시장점유율 감안 시 밸류에이션 매력도가 존재

Flip-chip 검사장비 경쟁사인 Takaoko Toko와 비교해 보면,

Takaoko Toko가 인텍플러스 대비 매출규모는 더 크지만

인텍플러스의 Flip-chip 검사장비

시장점유율은 70%로 더 높다.

 

 

투자 포인트

 

1. 미국의 대중국 제재와 신규 OSAT 업체와의 거래 시작

현재 인텍플러스의 반도체 외관검사장비 시장 점유율은 40%를 차지하고 있다. 미중 무역 전 쟁에 따른 반사수혜와 글로벌 OSAT 업체와의 신규 거래로 점유율 확대 속도가 빨라질 것으로 전망한다. 중국 고객사는 미국의 대중국 제재 여파로 인텍플러스의 경쟁사 KLA 자회사 ICOS 장비 수입이 제한되면서 인텍플러스 등 국내 협력사 의존도를 높여갈 것으로 기대된 다. 인텍플러스는 미국과 중국 내 대형 OSAT 업체와 장비 테스트를 진행하고 있다. 중국 1 위 OSAT 업체와는 퀄 테스트가 완료되어 2023년부터 거래가 진행될 것으로 예상된다. 미 국 OSAT 업체와는 데모 테스트 진입을 앞두고 있다. 중국 내 대형 인텍플러스가 글로벌 I사에 독점 납품하게 된 배경에는 기술력이 있다. 반도체 고성능화에 패키기 기판의 대면적화(Large form factor)가 진행되면서 KLA의 ICOS사의 장비가 이러한 요구사항을 만족시키지 못했고, 인텍플럭스는 라지폼펙터 기술과 AI를 기반으로 한 딥러닝 기술을 통해 고객의 니즈를 충족시켰다.

 

2. 범프 미세화에 따른 반도체 Mid-end 장비 수요 증가 기대

패키지가 고도화될수록 범피의 피치가 작아지면서 검사 난이도가 높아지고 있다. 하나의 범 프라도 불량이 생기면 불량으로 처리해야 하기 때문이다. 반도체 육안 검사는 Warpage(휨 현상) 이슈와 범프 미세화로 한계에 직면하게 됐다. Warpage란 패키지 기판 공정 중 열을 과도하게 가해 패키지가 휘는 현상을 말한다. 인텍플러스는 최초로 WSI 기술을 검사장비에 적용해 기판 업체들의 수요가 증가하고 있다. 기존 3D 외관 검사방식인 모아레(Moire)는 범프의 간격이 좁고 미세화 될수록 음영이 발생하는 단점이 있었다. 백색광주사간섭계(WSI) 기술은 빛을 수직으로 입사시켜 음영이 생기지 않은 장점이 있었지만 검사속도가 느려 적용 이 어려웠다. 인텍플러스는 고속영상처리장치를 자체 개발해 WSI 검사속도를 개선했다. 기 술력과 글로벌 I사에 납품했던 레퍼런스를 기반으로 글로벌 하이엔드 기판 업체들을 고객사로 확보했다. 이러한 기술적 이슈를 해결할 수 있는 업체는 현재 한국의 인텍플러스와 일본의 Takaoka Toko 두 군데뿐이다. 인텍플러스는 높은 기술력과 빠른 검사장비 속도로 시장 점유율 70%를 차지하고 있다. FC-BGA는 패키지기판 업체들의 증설과 서버 및 전장향 확 대로 제품에 대한 수요가 꾸준할 것으로 전망한다.