EMI차폐장비1 반도체 후공정 최강자 '한미 반도체' 투자포인트 세계의 반도체 패권을 차지하기 위한 노력은 계속됩니다. 이에 반도체 장비 시장은 지금의 경기 침체를 기회로 확장되어 갈 것입니다. 이번 시간은 반도체 후공정 분야 최강자 '한미 반도체'의 실적 전망, 투자 포인트, 주가 동향 등을 살펴보겠습니다. 산업 전망 확대되는 후공정 장비 시장 2021년 Assembly(패키지) 장비 시장 규모는 65억 달러(9.5조 원)로, Test 장비 시장 규모 58억 달러(7.6조 원)를 처음으로 추월했다. 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장 성장은 Assembly 장비 성장을 이끌었다. 반도체 패키지 기술의 난도가 높아지면서 Assembly 장비의 Q가 늘어났기 때문이다. 첨단 패키징은 Wire bonding을 사용하지 않는 패키징이다. 기존 Wire b.. 2023. 1. 2. 이전 1 다음 728x90