반도체 후공정 최강자 '한미 반도체' 투자포인트

세계의 반도체 패권을 차지하기 위한 노력은 계속됩니다. 이에 반도체 장비 시장은 지금의 경기 침체를 기회로 확장되어 갈 것입니다. 이번 시간은 반도체 후공정 분야 최강자 '한미 반도체'의 실적 전망, 투자 포인트, 주가 동향 등을 살펴보겠습니다.

 

산업 전망

 

확대되는 후공정 장비 시장

 

2021년 Assembly(패키지) 장비 시장 규모는

65억 달러(9.5조 원)로,

 

Test 장비 시장 규모 58억 달러(7.6조 원)를

처음으로 추월했다.

 

 

첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장 성장은

Assembly 장비 성장을 이끌었다.

 

반도체 패키지 기술의 난도가 높아지면서

Assembly 장비의 Q가 늘어났기 때문이다.

첨단 패키징은 Wire bonding을 사용하지 않는 패키징이다.

 

기존 Wire bonding에서는 1차 연결단자로

본딩 와이어,

2차 연결단 자로

리드프레임을 많이 써왔다.

 

Advanced Packaging은 1차 연결단자로 솔더범프 또는 골드범프, 2차 연결단자로 솔더볼을 사용한다. 범프와 솔더볼은 본딩 와이어나 리드프레임보다 연결할 수 있는 I/O 개수가 많고 패키지 내 차지하는 부피가 작아 고성능 반도체에 많이 활용되고 있다.

 

 

CPU나 AP처럼 비메모리 반도체가

고사양화되면서 와이어 본딩 대신

플립칩 공정 또는 Fan-out 공정이 사용되기 시작했다.

 

 

한미반도체는

 

MSVP(Micro Saw Vision Placement) 장비와

 

EMI실드 공정 장비에서 글로벌 점유율 1위.

 

 

후공정 업체 한미반도체는 CPU처럼 고성능 칩에 사용되는 FC-BGA기판 장비 수요가 늘어나면서 대형 기판을 절단하는 장비 매출이 증가하고 있다.

 

 

실적 전망

 

2023년 매출 7% 하락하지만

영업이익률은 36%로 견조.

 

반도체 장비 공급사 한미반도체의,

4분기 매출액은 728억 원,

영업이익은 277억 원으로,

각각 전년대비 28%, 23% 하락할 것으로 전망한다.

 

2022년 매출은 전년대비 9% 하락한 3,395억 원,

영업이익은 전년대비 2% 증가한 1,251억 원으로 추정.

매출이 전년대비 하락하는 이유는,

 

카메라 모듈 장비와 고주파 EMI 장비 매출 성장이,

예상보다 부진했기 때문이다.

 

다만 영업이익률은 전년대비 2% 증가한 1,251억 원.

반도체 패키지 절단 장비 Micro saw (패키지 절단 장비)

내재화 비중 확대로 마진이 개선되고 있기 때문이다.

 

Micro saw 내재화 비중은 2021 년 기준 16%,

2022년에는 2배 이상 증가한 30%으로 추정.

 

2023년 매출은 3,170억 원으로 전년대비 7% 하락,

 

영업이익률은 36%로 ,

 

2022년 수준을 유지할 것으로,

 

전망한다.

 

투자 포인트

 

1. Micro Saw 비중 확대와 Wafer Saw 시장 진입.

 

2. 40%라는 높은 영업이익률.

 

3. 반도체 패키지용 Micro SAW 장비를 2021년 6월 처음으로 국산화했다.

 

4. 한미반도체는 기존 일본의 디스코와 동경정밀이 점유하고 있던,

블레이드 타입 Wafer SAW 시장에 진입할 계획이다.

 

Wafer Saw 시장규모는 2025년 기준 1.3조 원으로,

연평균 성장률 8.3%의 높은 성장성이 기대되는 시장이다.

 

5. 인공지능과 자율주행 등 4차 산업 시장이 커짐에 따라,

TSV용 TC본더 수요가 증가할 것으로 전망한다.

 

6. 작은 장비 크기와 함께 높은 생산성, 정밀도를 강화한 제품으로 시장에 진출.

 

TC 본더는 차세대 패키지 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된,

반도체를 웨이퍼에 정밀하게 부착하는 본딩 장비다.

 

한미반도체의 TC 본더는 SK하이닉스와 장기간 공동으로 개발한 장비이다.

 

7. 이 장비는 인공 지능(AI)을 구현하기 위한 프로그래머블반도체(FPGA),

그래픽처리장치(GPU), 고성능 애플 리케이션프로세서(AP) 등에 탑재되는

고속 HBM 메모리 생산에 활용된다.

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓고 TSV 기술로 각 칩을 연결하는 구조를 갖고 있다.

 

SK하이닉스는 2021년 하반기 HBM3를 세계 최초로 개발하고,

2022년 중순부터 엔비디아의 최신형 AI 컴퓨팅용 GPU 'H100'향으로

제품을 공급하기로 했다.

 

한미반도체의 본딩 장비 포트폴리오는

전통적인 의미의 플립칩 본딩 장비(FC Bonder)와

TSV(실리콘 관통전극, Through Silicon Via, 칩의,

 

외부를 서로 연결하는 와이어 본딩과 달리,

칩의 내부에 엘리베이터처럼 생긴 구멍을 뚫어

상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키지 기술)

공정용 본딩 장비가 모두 포함되어 있다.

 

 

8. EMI 차폐장비 항공우주 분야까지 확대.

EMI Shield는 칩의 전자파 간섭을 최소화하는 기술이다.

기존에 EMI Shield 장비가 스마트 폰, 통신 칩 등에 한정됐다면

전장용과 항공우주 분야로 확대될 것으로 예상된다.

 

현재 5G는 고도 120m까지 서비스가 가능하지만

저궤도 위성통신망은

인류가 생활하는 전 공간에서 고속 인터넷 서비스가 가능.

 

 AI(인공지능), UAM(도심 항공 교통) 등을

효과적으로 운용하기 위해

6G 기반의 저궤도 위성통신이 필요하기 때문이다.

 

이러한 주파수 변화에 따라 EMI Shield 장비 수요도

증가할 것이다.

 

한미반도체는 국내 유일 EMI Shield 장비 납품 업체이다.

 

 

EMI 차폐는 칩 표면에 스테인리스, 구리 등 금속을 얇게 씌워 전자파를 막는다.

 

모건스탠리는 글로벌 위성통신시장을 2018년 543억 규모에서,

2040년 5,846억 달러 규모로 10배 이상 성장할 것으로 예상했다.

 

스페이스 X 스타링크, 아마존 프로젝트 카이퍼 (Kuiper), 영국 원웹, 캐나다 탤래셋 등이 저궤도 위성통신 산업에 적극적으로 투자하고 있다.

스페이스 X는 2027년까지 1만 2,000개의 저궤도 위성을 발사할 예정이고,

 

한화시스템 이 투자한 원웹은 2026년까지 2,000개 이상의 위성을 발사할 예정이다.

 

스페이스 X는 저궤도 위성통신 서비스 스타링크를 2023년 1분기에 한국에 출시할 것으로 예상된다.

 

 

주가 동향

 

투자의견 BUY, 목표주가 17,000원

목표 PER 17배는

유럽의 대표 후공정 장비 업체인 BESI와

일본 다이싱 장비 Disco의

2023년 예상 PER에 30% 할인한 수치다.

IT 수요가 회복되고

중국 코로나 봉쇄가 완화되면서

매출 성장이 확인될 경우

할인 요인은 일부분 제거 될 것으로 예상.

한미반도체 주가차트 및 컨센서스  출처 : FNGUIDE

 

경기 침체를 예상하면서

반도체 산업 전반이 안 좋은 상황입니다.

 

하지만 미래에 반도체는 지금부터 준비해야 하지 않을까 합니다.