'한미반도체' ChatGPT의 수혜도 함께한다.

3월 24일 대장주는 단연 한미반도체입니다. 전일 미국 반도체 주가가 바닥이란 인식과 함께 반등하면서 한미 반도체의 주가는 크게 상승했습니다. ChatGPT의 수혜도 함께해 성장성도 갖춘 모습입니다. 살펴보겠습니다.

 

ChatGPT 수혜 기대감에 따른 주가 움직임

 

한미반도체의 23년 둔화 폭이 글로벌 업체들 대비,

클 것으로 예상했지만,

글로벌 업체들의 매출 컨센서스가 하향조정되며,

비슷한 수준일 것으로 예상.

 

한미반도체가 ChatGPT 관련 주로 부각받고 있다.

 

그 이유는 HBM3 확대에 따른 수혜가 기대되기 때문이다.

 

 

마이크로소프트와 오픈 AI가 개발한 슈퍼 컴퓨터,

GPU가 필요하다.

GPU로는 엔비디아의 H100이 사용될 것으로 기대.

 

엔비디아 GPU에는 SK하이닉스의 HBM3가 탑재될 예정.

 

한미반도체는 HBM3 TSV 공정에,

 

사용되는 TC 본딩장비를 납품하고 있다.

 

 

HBM3 수혜와 EMI 차폐 장비로 하반기 성장 기대

 

한미반도체의 2023년 매출액은 2,856억 원(YoY -13%),

영업 이익은 935억 원(YoY -16%)으로 전망한다.

매출액이 감소하는 이유는 반도체 업황 둔화와 주요 고객사 설비투자 축소 때문이다.

 

주요 제품인 MSVP(Micro Saw Vision Placement)의 매출을 살펴보면,

MSVP 23년 매출은 22년 대비 소폭 감소하 지만,

 

차량용 비중은 14~15%, Flip-chip 비중은,

 

25~30%로 확대되며 범용 패키징 하락분을 상쇄할 것으로 예상.

 

22 년 MSVP 응용처별 비중은 차량용 10%, Flip-chip 20%, 범용 패키징 70%로 추정된다.

 

23년 하반기 기대되는 모멘텀 HBM3,

 

탑재량 증가에 따른 수혜와,

 

LEO(Low Earth Orbit, 저궤도 위성통신),

 

시장 확대에 따른 EMI 차폐 장비 수요 증가다.

 

 

가시성 높은 신규장비 모멘텀

 

1) Wafer Saw:

현재 시장규모는 약 1조 원 예상되며,

Disco사등 일본업체들이 과점.

 

동사는 2022년 말 Wafer Saw를 국산화하여,

기존 고객사 30여 곳을 대상으로 데모 진행 중.

 

2 H23 일부 데모가 PO로 전환될 것으로 기대하며,

2025년까지 2천억 원 매출 달성 목표.

 

2) Bonder:

HBM 등 메모리 패키지 기술이 고도화됨에 따라 장비 고도화가 요구됨.

2 H22 소량의 HBM3용 TC Bonder 수주를 받았고,

HBM3 수요 증가에 따른 Bonder 수주 확장이 기대되는 상황.

이 밖에도 핸드셋의 유리를 자르는

 

3) GL(Glass), Micro LED 수리 시 패널 일부를 자르는

 

4) ML 등 단기에 가시성 높은 장비군들 보유.