대덕전자 ChatGPT, 전장 확대로 수혜 전망

반도체의 바닥 확인이 계속되고 있으며 인공지능 칩과 함께 고용량 반도체의 수요가 급증할 것으로  모두가 예상하고 있습니다. 대덕전자의 FC BGA의 매출 비중이 매년 증가 추세를 그리고 있어 앞으로의 성장성이 기대됩니다.

 

기업 개요

 

- 반도체(디램, 낸드), 통신장비, 스마트폰, 자동차 및 셋톱박스 등에 사용되는 PCB(Printed Circuit Board : 기판) 전문 제조업체.

 

- 5G 서비스 시작으로 통신장비용 MLB 매출 증가 기대, 반도체는 서버 / 네트워크 시장 확대도 긍정적 평가. 차세대 SLP 기판의 적용처 확대(IT, 전장).

 

- 자산 1.2조 원, 부채 3,399, 자본 8,549억 원(2022년 12월 기준).

(발행주식 총수: 51,512,444 / 보통주: 49,416,925 ).

 

- 전장 부품 시장 확대 및 5G 통신 네트워크 상용화 과정 간 동사의 호실적 기대.

 

- 반도체 고용량 증가에 반사이익.

 

- 서버 및 전장 등 비메모리 반도체 수요 증가에 영향.

 

투자  포인트

 

서버 및 전장, AI 수요 증가는 FC BGA 매출 확대로 연결

 

1) 2023년 대표적인 비메모리향 FC BGA 매출의 성장은 필수.

2023년 하반 기의 수익성 개선에 중추적인 역할을 담당.

2023년 전체 매출은 -12.9% (yoy)로 예상되나,

 

FC BGA 매출은 3,841억 원으로 40.7%(yoy) 증가 추정.

 

2023년 2분기에 본격적으로 추가 생산능력의 가동,

사전에 확보한 수주물량 이 매출로 연결을 감안하면,

 

다른 반도체 PCB(Package Substrate) 업체대비,

 

차별화된 성장을 전망.

 

현재 PC 수요 약화 및 메모리 업체의,

출하량 감소로 메모리 중심의,

반도체 패키지 분야는 2023년 상반까지,

전분기대비 매출 감소,

수익성 부진이 지속 전망

 

2) 2023년~2024년 PC, 스마트폰의,

 

성장에 한계가 존재 가운데 서버 및,

 

전장 영역에서 성장성은 높다고 판단.

 

 

메모리보다 비메모리인 연산(CPU),

그래픽(GPU), 통합칩(AI, 전장)에서,

수요가 높아 FC BGA에 매출 주력은,

필연적으로 판단.

대덕전자의 FC BGA 매출 비중은,

 

2022년 21%에서 2023년 34%,

 

2025년 45%로 빠르게 확대 전망.